AMD、組み込みシステム向けプラットフォームを拡充

AMDが組み込みシステム市場向けに新プロセッサとチップセットを発表した。

 米AMDは1月21日、新たな組み込みシステム向けプラットフォームを発表、ラインアップを拡充した。

 「Turion 64 X2 デュアルコアTL-56」「同TL-62」モバイルプロセッサは、高性能と低消費電力を必要とする工業制御、デジタルサイネージ(デジタル看板)、POSなどの市場向け。「Sempron 3700+」モバイルプロセッサは、低コストを重視する製品向けに優れた熱消費特性を提供する。また「Sempron 2100+」モバイルプロセッサは、熱設計電力の最高15%削減を実現しているという。いずれの新プロセッサもSocket S1対応。

 同社はプロセッサに加え、新たなチップセットも発表した。「AMD 690」シリーズをベースとした「AMD M690E」は、従来製品よりさらに優れたグラフィックス機能を提供するという。

 すべての新製品は即日出荷開始となる。
(2008.1.22/IT Media)
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by fbitnews2006-6 | 2008-01-22 12:11 | 周辺機器  

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