4―6月の世界半導体製造装置、出荷額は15.3%増

半導体製造装置・材料関連業界団体のSEMIがまとめた07年第2四半期(4―6月)の世界半導体製造装置出荷額は、前年同期比15・3%増の110億6000万ドル(約1兆3272億円)となった。07年第1四半期(1―3月)比では2・9%増加した。年初にメモリーメーカーの投資が旺盛だったため、第1四半期に比べると第2四半期は緩やかな伸びとなった。
 地域別で見ると韓国は前年同期比15・8%増、中国は同2・1倍、台湾は同79・5%増とそれぞれ大幅に伸びた。だが、前四半期比では韓国が28・7%と大幅に減少した。
 一方、07年第2四半期の受注額は、前年同期比18%減の102億2000万ドル(約1兆2264億円)、前期比では4%減少した。(2007.8.16/日刊工業新聞)
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by fbitnews2006-6 | 2007-08-16 15:29 | 周辺機器  

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