東芝、NECエレ、富士通が最先端半導体を共同開発


 東芝、NECエレクトロニクス、富士通の国内半導体大手3社は薄型テレビなどのデジタル家電に使うシステムLSI(大規模集積回路)の製造技術を共同開発することで基本合意した。2010年にも量産する最先端製品が対象で、1000億円以上かかるとされる開発負担を軽減する狙い。さらに3社は開発した技術を使うシステムLSIの生産を統合する交渉も進めている。国内3社で連合を組み、世界首位の米インテルや同2位の韓国サムスン電子などに対抗する。

 2年程度ごとに技術革新が進む半導体では開発費や設備投資もその都度膨らんでいくため、売り上げ規模で海外大手に差を付けられた日本勢が生き残るのは難しくなるとの見方が強まっている。東芝の半導体売上高は世界4位、NECエレクトロニクスは11位、富士通は27位にとどまるが、3社連合を組むことでサムスン電子に匹敵する規模を確保できる。
(2007.7.25/日本経済新聞)
[PR]

by fbitnews2006-6 | 2007-07-25 09:24 | 周辺機器  

<< 「ブログを理由に従業員を解雇」... 迷惑メール防止法 改正を検討 >>