神鋼電機、ICタグ参入





 神鋼電機は早ければ07年春にICタグ(荷札)の製造事業に参入する。このためICタグ用チップを毎時3万個の高速で実装する装置を完成。同装置を製造設備に利用し、ICタグ製造の事業会社を設立する。事業会社は合弁会社とする考えで、日本、米国の複数のICタグメーカーと合弁会社設立に向けた検討に入った。
 事業会社はICタグメーカーからICチップ、小型アンテナ、フィルムなどの部品を調達。このほど開発した装置で実装・接着して商品化し、ICタグメーカーに供給する。これまでICタグメーカーが自社などで行っていた実装工程を受託する。食品、書籍など幅広い業界へのICタグの普及をにらみ、事業化を決めた。
 完成した装置は巻きだしユニットから送られるフィルム基板をローラーの上に載せ、回転するローラの頂上でICチップなどの部品を搭載。さらにテープで接着して再び巻き取る。搭載部品の位置は電荷結合素子(CCD)カメラで検証し、品質を維持する。
 現在、ICタグメーカーなどで採用されている実装機の能力は毎時5000個程度。同社は既存装置を大幅に上回り、ICタグの製造原価の20%程度を占めるとされる実装工程の大幅な原価低減を実現する。
 合弁で設立する事業会社は日本と米国に設置する考え。将来は年間40億円程度の売り上げを見込む。(2006.11.17/日刊工業新聞)
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by fbitnews2006-6 | 2006-11-17 16:17 | インターネット総合  

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